苹果新iPhone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件_TMT_产经频道首页_财经网 - CAIJING.COM.CN_bt365体育在线 _ bt365官网 | 官方直营
当前位置:产经频道首页 > TMT >
个股查问 :
 

苹果新iPhone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件

本文来源:bt365体育在线 - 代言:新浪科技 2018-09-22 09:50:31
字号:

苹果新iPhone拆解结果:新款手机弃用三星或高通部件 2018年09月22日08:38  新浪科技   我有话说(39人参加 ) 收藏本文       

新浪科技讯 北京时间9月22日上午消息,苹果新款iPhone周五正式上架销售,两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max时发现,这两款手机用到了英特尔和东芝部件,而没有用三星或高通供应。

手机拆解结果显示,苹果新机比去年的iPhone X只是略有升级,而且里面没有使用三星部件,也没有使用高通芯片。iFixit拆解时还发现,iPhone XS/XS Max用到了英特尔调制解调器和通信芯片,以取代高通硬件。

每年苹果都会暴露 供应商名单,但不会暴露 具体某个部件的供应商,并要求供应商保密。如果想了解手机部件情况,只能拆解手机,即使如此也不能轻易断定,因为有可能一个部件来自多个供应商。

之前三星为苹果iPhone提供内存芯片,分析师认为,去年iPhone X的屏幕也是由三星独家提供。对于苹果今年弃用三星部件的原因,Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里(Abhinav Davuluri)表示 :“苹果与三星是竞争对手,在使用内存部件时,肯定想尽可能减少对三星的依赖,所以我们看到苹果只洽购 东芝NAND闪存和美光DARM。”

年初时,东芝将内存业务卖给PE主导的财团,苹果也加入 交易,所以iPhone用东芝部件也算合情合理。以前,苹果同一代iPhone会用不同供应商的DRAM和NAND部件。

多年来,高通一直为苹果提供部件,但是两家公司近年在专利问题上有较大争议:苹果指责高通专利收费不公平,高通则称苹果侵权。

同时,TechInsights副总裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)说,原本iPhone有一个芯片来自Dialog Semiconductor,但在iPhone XS Max手机上却换成苹果自己的芯片,只是不知道iPhone XS是不是也一样。

还有一些企业为苹果提供其它部件,比方 Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半导体、Cypress半导体、德仪、意法半导体。

(本周盈利十万玩家 :郭怀毅)
bt365体育在线

热门文章

本周盈利十万玩家 推荐

要闻

更多>>

本周盈利十万玩家 推荐

  • 宏观
  • 金融
  • 产经
  • 地产
  • 政经
  • 评论
  • 生活

bt365娱乐官网

  • 热文
  • 本周热文
  • 热图
  • 热评
  • 博客